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机构：晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价_城市资讯网

荡小跌。原料、主力合约暂偏弱，苯乙烯市场出货意向较强，期现货交投暂小跌。目前点价闻现货/准现货意向7860/7910；2月下7850/7860；3月下7850/7860。(单位：元/吨)(隆众资讯)

tra 手机将于 4 月正式亮相，号称“把哈苏装进口袋”“做你的下一台专业相机”。就在今天早些时候，OPPO 新任 Find 系列产品负责人卓世杰在微博的预热文中，配上了一张手持哈苏中画幅无反相机的照片，并表示配图里藏着小暗示。据此前报道，@数码闲聊站 爆料称，某厂 Find X9 Ultra 手机 5000 万像素 10X 潜望超长焦的光圈是 f/3.5，进光量是三星 Galaxy S23 Ul

应商正酝酿上调报价     人民财讯3月27日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC(DisplayDriverIC,DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。     

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发布时间：09:35:29